有投资者在投资者互动平台提问：请问兴森科技涉及CPO业务吗？

　　兴森科技6月11日在投资者互动平台表示，公司不涉及封装业务，CPO封装产品主要是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP封装基板之间，子公司北京兴斐的类载板产品可用于CPO领域。