泰和科技：半导体封装用材料项目已完成小试 - 盈明琪信息科技

站内搜索：

越南当局宣布对不顾禁令接台湾第一家加密货币储备公比特币低点强势反弹最高触猛烈卖压：比特币跌破6.1 纳斯达克上市公司Nakamoto 破4.4万美元！美英冻结俄比特币一度跌破11.7万美元比特币冲高3.8万美元、以韩国游戏商跑跑卡丁车母公

三星Galaxy Buds Pro已添加到三

锻造件结构设计：避免加强筋

您现在的位置：主页 > 动态 > 动态

泰和科技：半导体封装用材料项目已完成小试

更新时间：2025-06-24 17:05:40

　　泰和科技在互动平台表示，在半导体封装用材料方面，公司的“环氧改性酚醛树脂合成技术研究”项目目前已完成小试，准备进入中试阶段。公司的电子级溶剂甲醇等项目目前处于小试阶段，已经可以做到G4级别。

上一篇：华为擎云，书写金融数字化转型新篇章下一篇：豪恩汽电：预计明年将会推出L3智驾相关的产品