SEMI在《2025年200毫米晶圆厂展望》报告中宣布，预计从2021年到2025年，全球半导体制造商200毫米晶圆制造能力将增加20%，新增13条200毫米生产线年，中国大陆预计将占据全球200毫米晶圆产能的21%，其次是中国台湾地区和日本，分别占11%和10%。在200毫米晶圆产能扩张方面，到2025年，中国将引领世界，增长66%，其次是东南亚地区，增长35%，美洲地区增长11%，欧洲和中东地区增长8%，韩国增长2%。