隆扬电子：拟发行可转债募资11亿元投建复合铜箔生产基地 - 盈明琪信息科技

站内搜索：

加密货币期权交易所Deribi 比特币突破12.3万美元、多特朗普：推进XRP、SOL和AD 亚洲最大比特币大会Bitcoi 特朗普关税战血洗加密货币比特币在老婆账号停留2到8 越南当局宣布对不顾禁令接台湾第一家加密货币储备公比特币低点强势反弹最高触

特斯拉2020年的交付量超过了预期

Amazon Part Finder用户AR可识别

您现在的位置：主页 > 快讯 > 快讯

隆扬电子：拟发行可转债募资11亿元投建复合铜箔生产基地

更新时间：2023-05-03 16:43:07

　　隆扬电子公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.068亿元，投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目。

上一篇：高盛：维持恒生银行沽售评级目标价上调至128港元下一篇：大华银行：澳元兑美元强劲飙升至0.6717的高点令人意外，在超买情