小米11在全球推出，这是价格和规
华硕Zenfone 8系列将与高通Snapd
铸造件结构设计:凸座设计 c1＝1.5d h1＝(0.75～1)d r1＝0.25d,r2＝c1 α＝30°～45° A、B随螺栓大小而定 凸座与壁距离很近时最好使其连接起来，m的最小尺寸如下表： h ～10 10～18 18～30 30～50 ＞50 m最小 20 25 30 40 50
c1＝1.5d h1＝(0.75～1)d r1＝0.25d,r2＝c1 α＝30°～45° A、B随螺栓大小而定 
凸座与壁距离很近时最好使其连接起来，m的最小尺寸如下表： h ～10 10～18 18～30 30～50 ＞50 m最小 20 25 30 40 50