还搞不清空气开关C型和D型的区别
Apple的可折叠iPhone原型已通过
英特尔CEOPat Gelsinger证实与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米。Gelsinger表示,最快2024年第四季登场的Arrow Lake与Lunar Lake的运算芯片块(CPU tile)将采用台积电3纳米制程。