有投资者在投资者互动平台提问：1.应用于4D雷达的PCB产品毛利率是否高于传统产品？技术壁垒体现在哪些环节 2.胜伟策成为子公司后，对p2Pack技术的商业化进度是否有明确时间表？ 3.海外工厂建设进度是否符合预期？当地政策风险如何评估？ 4.前三季度净利润增长91%中，AI相关订单贡献占比多少？ 5.研发费用资本化比例是否因AI投入增加而变动？

　　沪电股份2月27日在投资者互动平台表示，1、通常可以这么认为，我们具有相对的技术优势，但不敢声称为技术壁垒。 2、胜伟策应用于48V轻混系统的p2Pack产品已实现量产。公司通过和产业链合作伙伴的深度合作，持续推进应用于800V高压架构的产品技术优化和转移，推动采用p2Pack技术的产品在纯电动汽车驱动系统等方面的商业化应用，这涉及产业链的多个环节，公司当然希望越快越好，但也并不能简单的画一个时间表，滴答，滴答，时间到。 3、您可以参阅公司的定期报告。 4、公司2024年前三季度的经营业绩受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求。 5、公司近年的研发费用未作资本化处理。