市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元，这主要得益于对人工智能和高性能计算芯片的需求激增，刺激了对先进节点和先进封装的需求。