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芯碁微装:筹划发行H股并在香港联交所上市
更新时间:2025-08-13 19:35:17

  芯碁微装公告称,公司拟在境外发行股份并申请在香港联交所主板挂牌上市。公司将在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成此次发行H股并上市。