深南电路发布投资者关系活动记录表，上半年，得益于算力升级及汽车电子市场的增长需求，PCB业务总体产能利用率处于相对高位；封装基板业务因存储市场需求回暖，工厂产能利用率环比明显提升。目前，公司综合产能利用率仍处于相对高位。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡阶段，重点仍聚焦能力建设及市场开发，2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，目前已连线试生产。