据科创板日报，近日，业内人士分析称，三星电子、台积电的3nm工艺良品率目前都在50%左右。一位熟悉三星的人士透露，要赢得高通等大客户明年的3nm移动芯片订单，良率至少需要提高到70%。此外，有分析师表示，台积电3nm工艺中使用了与上一代工艺相同的FinFET结构，可能“未能控制”过热问题。台积电计划在明年量产N3E、N3P、N3X、N3AE等，重点就是提高良品率降低成本。