国金证券研报指出，锡具有导电性好、熔点低、易于其他金属形成合金等特性，主要应用于焊接材料，是与半导体相关程度最高的金属品种；锡在光伏焊带中亦有重要用途。考虑周期上行叠加AI浪潮引领，半导体需求显著复苏，光伏+新能源车持续发力；海外缅甸和印尼减量明显、全球增量较为稀散且仍存在较大不确定性，国金证券认为2024~2028年锡将供不应求，有望开启价格长牛。