小米在TENAA中批准了M2011J18C：
模锻件结构设计：易起模和成型
计算机设备、半导体板块今日强势反弹，截至收盘，国证信息技术创新主题指数上涨6.3%，中证芯片产业指数上涨3.1%，上证科创板50成份指数上涨2.9%，中证半导体材料设备主题指数上涨0.6%。
