面上，2025年3月27日至31日，以 “新质生产力与全球科技合作” 为主题的2025中关村论坛年会盛大启幕。具身智能成为本届大会焦点，国内人形机器人企业悉数到场，天工、宇树、松延动力“N2”等人形机器人作为“智愿者”为本次年会服务，他们出现在迎宾、交流、主持、表演、服务等多个场景中。具身智能有望成为半导体行业下一个需求增长点。
据悉，全市场首只跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数的ETF——科创半导体ETF正在火热发售中，该ETF囊括科创板中半导体材料和半导体设备两大关键细分领域的硬科技公司。
相比半导体产业链的其他环节，半导体材料和半导体设备具有国产替代需求大、技术壁垒高、护城河深厚等特点。同时，“科八条”强化科创板硬科技定位，使得科创板公司在股债融资、并购重组等方面也享有诸多便利。
