有投资者在投资者互动平台提问：公司的同业深南电路14日的投资者活动里面提到，FCBGA已经有批量订单，并且已经具备20层及以下的量产能力，请问公司现在的技术和大客户认证方面是否还有领先的优势？

　　兴森科技5月20日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力，低层板良率突破95%，高层板良率超85%。20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。