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南大光电：公司主要产品前驱体材料、电子特气等主要应用于晶圆制造的薄膜沉积、刻蚀、掺杂等环节

更新时间：2025-05-30 21:19:03

　　有投资者在投资者互动平台提问：公司材料涉及先进封装么，在HBM浪潮里哪些产品受益？

　　南大光电5月30日在投资者互动平台表示，公司主要产品前驱体材料、电子特气等主要应用于晶圆制造的薄膜沉积、刻蚀、掺杂等环节。

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