对于全球第二大AI芯片供应商AMD本周推出的新品，华尔街分析师们给出了初步表态：将在今年上市的MI350系列“尚可”，但。

　　作为背景，AMD在周四举行的年度Advancing AI大会上，发布了，总共包含两款芯片MI350和MI355。两者规格均为288GB HBM3e内存，运行带宽达8TB/秒，但后者专为液冷散热设计，性能释放也更强。该系列采用2D混合键合技术，其中计算芯片采用台积电N3P工艺，将10个小芯片封装成1850亿个晶体管，而IOD则使用台积电N6工艺。

　　但市场更加关心AMD画的“饼”：。据AMD首席执行官苏姿丰介绍，

　　简单比较，与相比，搭载MI400芯片的AMD机架在内存容量、带宽和扩展带宽方面都要高出50%。所以MI400系列芯片。

　　正因如此，分析师们也对今年三季度上市的MI350系列反响平平，转而将目光聚焦明年。

　　Bernstein的分析师们将此次活动评价为“不算糟糕但无重大惊喜”，指出AMD虽然公开了GPU路线图的新细节，但“未宣布新的重要GPU合作伙伴”。

　　该机构表示，。而假设顺利发布的线应该要比AMD过去的成果更接近英伟达新品的水平。

　　该机构也指出，AMD的管理层对长期前景逐渐转向更加乐观，将2028年AI加速器市场规模预期上调至“超过5000亿美元”。

　　与之类似，在摩根士丹利半导体行业分析师Joseph Moore写给客户的报告中，他将。若AMD能如期交付，可能带来“”。

　　Moore也特别提到，即便从当前的较低基数出发，AMD在MI350系列最大客户群体中的增长空间仍可能有限。MI400可能改变竞争格局，但仍需用实际行动证明自己。

　　两家机构均维持对AMD的“中性”评级。