AI算力等下游需求激增引爆高端PCB投资潮。科翔股份今日晚间公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募资总额不超过3亿元，扣除发行费用后拟将全部用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目和补充流动资金项目。

　　多位业内人士告诉，PCB产业已进入结构性变革的新周期，尤其高端HDI及高多层板等高端PCB需求快速增长，AI应用端的需求爆发成为核心推手。

　　科翔股份在相关预案中表示，随着人工智能向高阶应用演进，急剧攀升的算力需求正全面倒逼硬件基础设施升级。PCIe 带宽、接口速率与通道数量的提升直接驱动PCB关键技术指标向高频高速、超精密方向迭代。尤其当信号传输速率突破200G阈值后，传统PCB的互联损耗将超出1米通道的预算极限，必须依赖高多层堆叠、高阶HDI埋盲孔等精密制造工艺才能满足信号完整性要求。

　　科翔股份提到，公司以本次募投项目为核心支点，批量投产适配400G和800G及以上传输速率的高多层、高阶HDI板等高端产品，增强公司在服务器/光模块等高增长领域的场景化产品覆盖能力，从而优化公司收入结构，提升高端产品收入占比。

　　作为AI热潮下的“硬通货”，高端PCB未来有望量价齐飞。分析机构预测，AI服务器PCB单台价值量高达传统服务器的5—7倍，市场缺口明显。另据行业研究机构Prismark预计，2025年全球PCB产值将达786亿美元，高端产品占比持续提升，AI服务器、高性能计算将贡献核心增量。

　　在此背景下，供应链产能备战升级。除科翔股份外，行业厂商也在密集布局高端PCB。奥士康近期公告，拟发行可转债募资不超过10亿元，用于高端印制电路板项目。8月2日，四会富仕全资子公司总投资30亿元的“年产558万平方米高可靠性电路板”项目正式开工，重点聚焦AI、智能驾驶等新兴市场。公司董事长刘天明表示，项目全面达产后，预计年产值将超过数十亿元。

　　市场分析认为，尽管国内厂商加速扩产，但PCB高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在。

　　沙利文大中华区执行总监谢书勤近日接受采访时称，AI服务器及高速交换机等硬件升级推动18层以上高多层板需求年增速达16.7%，市场规模从2020年13亿美元增至2024年25亿美元，但全球仅少数厂商具备稳定量产能力，技术壁垒导致产能短期难以填补需求真空。