盛美上海推出首款KrF前道涂胶显影设备；中微公司亦重磅发布六大半导体设备新产品。

　　9月8日08:45《九点特供》解读龙头板块碳化硅，指出碳化硅晶体高达500W/mK的热导率远超硅的约150W/mK，这一物理特性使其成为解决高功率芯片散热瓶颈的理想材料，有望为碳化硅产业打开超越电动汽车市场的第二成长曲线，提及露笑科技，

　　9月1日22:00《公告全知道》 精选“微导纳米”公司公告并加以解读，发文指出：公司为全球高端微纳装备制造商，以 ALD 技术为核心。作为国内 ALD/CVD 设备龙头，客户覆盖多领域，光伏设备领先，2025 上半年半导体新增订单超去年全年，在手订单大增，CVD 有突破，产品覆盖多领域，钙钛矿设备进入产业化应用。

　　消息面上，近日，工信部向中国联通集团颁发卫星移动通信业务经营许可。

　　9月7日17:20《早知道》 追踪到首届深空经济与产业发展大会召开，机构称商业航天进程提速，提及中国卫星积极参与千帆星座、国网星座等低轨卫星互联网组网建设，