小米在TENAA中批准了M2011J18C:
模锻件结构设计:易起模和成型
DAO-as-a-Service基础设施DoraFactory于新加坡时间4月25日3:00赢得Kusama第33次卡槽拍卖,平行链将于5月19日接入卡槽。 平行链接入后6周内,将会有三个核心组建陆续部署,其中Core Pallet支持HRMP跨链资产转账和管理,QF Pallet支持二次方资助,Multisig Pallet支持多重签名。