小米在TENAA中批准了M2011J18C:
模锻件结构设计:易起模和成型
联电布局第三代半导体正在加速,抢进难度更高、经济效益更好的8寸晶圆第三代半导体制造领域,近期大举购置新机台扩产,预计下半年进驻厂区。