小米在TENAA中批准了M2011J18C:
模锻件结构设计:易起模和成型
丰田汽车周二表示,由于半导体短缺,该公司将6月份全球产量目标削减了约10万辆,至85万辆左右。该公司表示,截至明年3月的本财年全球生产约970万辆汽车的目标维持不变。