有投资者在投资者互动平台提问：请问公司是否具有20层以上FC-BGA封装基板的生产能力？公司是否在更高层基板封装上投入研发？

　　深南电路5月9日在投资者互动平台表示，公司 FC-BGA 封装基板现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。