9月8日，荣芯半导体有限公司发布荣芯半导体称：“自2024年7月起，杨士宁博士担任公司技术专家委员会主席一职，指导相关工作；公司宁波项目正按计划推进中。”

　　今日，有半导体领域资深投资人士对《科创板日报》分析表示，；此外，从全球产业分工优化的视角来看，该领域同样具备不小的提升潜力。

　　上述资深投资人士进一步表示，目前荣芯半导体宁波12英寸集成电路项目仍处于按前期框架性规划逐步推进建设与投产的阶段，尚未达到设计满产状态。而，“无论是具体的产能布局方案、生产设备选型配置，还是与产业链上下游的协同合作等实际操作环节，都可能因技术路线的优化调整、市场需求的实时波动，以及与外部合作资源的匹配适配情况等多种因素出现变数。”

　　针对公司新产品布局及最新产能情况，《科创板日报》多次致电荣芯半导体，但截至发稿尚未获得回复。

　　该公司官网显示，荣芯半导体是国内率先引入市场化资本进行建设运营、聚焦成熟制程特色工艺的12英寸集成电路制造企业。该公司成立于2021年4月，总部位于浙江省宁波市，由多家国有平台基金及美团、腾讯、韦尔股份、华勤通讯、北京君正、元禾璞华等半导体产业链企业及知名投资机构共同出资 100亿元设立。

　　产品布局方面，荣芯半导体专注于 CIS、TDDI、BCD、显示驱动芯片、新型存储等数模混合及模拟类集成电路产品，已开发多个技术工艺平台，避开与国际巨头的直接竞争，满足汽车电子、工业控制等领域的本土化替代需求。下游应用场景覆盖工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信及汽车电子等。

　　产能拓展方面，荣芯半导体目前拥有江苏淮安、浙江宁波两大生产基地。其中，淮安产线英寸集成电路芯片生产线万片。据其规划，该公司长期目标是到2030年形成月产20万片12英寸晶圆的制造能力，建成年销售收入突破300亿元的综合性集成电路制造平台。

　　融资进程上，自2021年成立至今，荣芯半导体已完成三轮融资。公司最近一轮融资发生于2023年4月，彼时完成C轮融资，由手机独立设计house企业华勤通讯参投，具体金额未公开。企查查信息显示，此次融资以股权转让形式进行，可能涉及现有股东结构优化；融资完成后，该公司估值升至160亿元，并入选《2024全球独角兽榜》。