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细长轴难加工,采用拆分与组焊加

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华工科技造出我国首台核心部件100%国产化高端晶圆激光切割设备
更新时间:2023-07-11 14:07:00

  据“中国光谷”公众号消息,近期,华工科技制造出我国首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。