Vivo X60系列将于本月全球上市,
小米同时为可折叠手机申请7项专
市场消息:台积电(TSMC)正加快增产面向人工智能(AI)的半导体。随着新工厂投产等,到2024年,台积电将使重要工序的产能提高至目前的2倍。