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技嘉通过斜角护罩设计概念结束了

模锻件结构设计:钢件最小幅板厚

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隆扬电子:目前公司的HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段
更新时间:2025-03-14 22:36:22

  有投资者在投资者互动平台提问:请问市场传闻子公司HVLP5产品通过台光向英伟达送样是否属实?是否会和其他PCB生产商达成合作?另外是否有其他行业的客户达成合作意向?

  网的。