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模锻件结构设计:钢件最小幅板厚

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国星光电:公司自主研发了Micro LED玻璃基封装专利技术,目前未开展玻璃基板业务
更新时间:2025-03-19 13:49:05

  有投资者在投资者互动平台提问:公司是否具有玻璃通孔TGV 技术能力?

  国星光电3月19日在投资者互动平台表示,公司自主研发了Micro LED玻璃基封装专利技术,如最新开发的1.84英寸Micro LED全彩显示屏——nStar Ⅲ,该屏采用了LTPS-TFT玻璃基驱动背板,其中提到的玻璃基板为外采,目前公司未开展玻璃基板业务。