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银河微电:拟3.1亿元投建高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目
更新时间:2025-07-11 17:33:25

  银河微电公告称,为提高集成电路分立器件产品的生产加工制造能力,扩大生产规模,公司拟以自有资金3.1亿元投资实施“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”。项目旨在通过购置土地及开展厂房土建工程,为后续引入先进自动化设备,构建智能化生产线奠定基础。