华为云近日宣布组织架构调整，将整合多个事业部并重心转向AI发展。华为云方面称：“本次华为云研发组织调整的目的是，通过软硬协同、架构创新，持续为客户打造更领先、更有价值的云服务。同时，将更多的资源投入到AI产业和算力产业上。”

　　2025先进封装及热管理大会将于9月25-26日在苏州召开。

　　华创证券表示，超越摩尔定律极限，先进封装成为高景气算力周期的关键技术之一。AI、大模型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片带宽、功耗、集成密度面临“功耗墙、内存墙、成本墙”三重瓶颈，传统工艺难以支撑性能跃升。先进封装凭借小型化、高密度、低功耗、异构集成等能力，正从制造后段走向系统设计的前端。全球头部玩家加码布局先进封装技术，台积电持续扩产CoWoS，Intel与三星加码Foveros与X-Cube等技术平台，彰显先进封装在算力时代的重要性。华创证券进一步分析指出，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容，Chiplet、2.5D/3D等高集成封装需求持续放量。半导体产业链国产替代进展加速，国产平台厂商迎来窗口期。

　　上市公司中，通富微电大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术；并已从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，目前在槟城建设Bumping、EFB等生产线年，公司倒装焊等先进封装已大规模产业化，倒装焊等先进封装收入占比约70%。长电科技在高性能先进封装领域，公司推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺，利用工艺设计协同优化突破了2.5D、3D集成技术，经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域，进入量产阶段。

　　近日有消息称，华为Mate80系列或将搭载主动散热风扇+微泵液冷双轨方案。《科创板日报》从产业链人士华为确实在开展相关探索，但是否搭载在mate80上仍存在不确定性。还目前主动散热风扇并不止一家手机厂商在测试。其中，OPPO K13Turbo系列已经把“自带风扇”的主动散热系统引入中端产品。除了OPPO外，还有多家厂商在测试评估中。

　　手机整机性能持续提升，从日益复杂的AI运算、多线程游戏渲染，到百瓦级快充和超高像素多摄系统，手机正在承担着越来越多原本由PC端处理的任务。伴随着手机性能的提升，芯片、主板及电池等关键单元功耗的显著上升，整机热负荷持续攀升，高效散热需求愈发迫切。东北证券表示，看好当下两类终端主动散热技术在AIAgent时代大放异彩：微泵液冷、微型/超薄风扇。主动散热将显著提高智能手机使用极限，释放端侧AI无限潜力。

　　上市公司中，艾为电子发布新一代压电微泵液冷主动散热驱动方案， 超低功耗， 超小体积， 超静音的主动散热方案满足高算力手机、PC及AI眼镜等AI终端设备的散热要求。捷邦科技表示，公司高度重视消费电子终端产品散热解决方案的技术革新，在散热部件方面，公司将继续配合大客户做好下一代手机/平板VC均热板部件的产品开发工作，同时加大液冷散热模组类业务的拓展力度。南芯科技推出了自主研发的190Vpp压电驱动芯片，除了应用在算力芯片的微泵液冷散热应用外，该芯片还适用于触觉反馈、固态按键等压电驱动应用，在智能手机、平板电脑、智能穿戴、触觉显示器等移动智能终端中均能实现低功耗和高精度的控制，已在多家客户导入验证并即将量产。

　　商用客运eVTOL研发和制造商沃兰特航空8月26日与农银金融租赁有限公司签署了针对沃兰特天行VE25-100 eVTOL的购机确认订单。根据协议，农银金租与沃兰特分别签署10架天行VE25-100 eVTOL的确认订单和110架的意向订单，订单总额达30亿元，在取得型号合格证后将陆续交付农银金租对其进行商业化租赁运营。

　　甬兴证券指出，低空经济产业化正呈现加速态势。主要变化体现在低空飞行器订单陆续签署，且文旅、应急等场景下的应用顺利开展。基于以上变化，随着低空飞行器订单陆续签署，适航审定顺利推进，生产制造有望从前期研制样机过渡到小批产阶段，有望加快正式批产进度。西南证券认为，国家战略聚焦低空经济新赛道，地方加速政策配套与资源倾斜，低空物流、低空旅游等应用场景先行，2025国际低空经济博览会顺利召开，多项战略合作及商业订单密集落地，产业链规模化发展态势渐显。建议关注零部件、整机、基建配套、空管运营四大主线。

　　上市公司中，英搏尔与亿航智能共同投资设立合资公司，英搏尔出资600万元，持股60%，亿航智能出资400万元，持股40%。合资公司将专注于eVTOL产品生产制造及上游零部件产业链的深入合作，负责亿航智能eVTOL总装前各工序、零部件的生产，以及亿航智能云浮工厂及其他生产基地的工艺优化和技术改造。万安科技给国内某知名飞行汽车提供的副车架产品已小批量生产。