首页 业界 要闻 快讯 热点 推荐 聚焦 头条
 
站内搜索:

三星Galaxy F62:搭载Exynos 982

微软签署自动驾驶汽车合作伙伴关

您现在的位置:主页 > 要闻 > 要闻
思进智能:2022年半年度下游产业对公司冷成形装备需求进一步提升
更新时间:2023-03-10 10:03:38

  思进智能(003025)近日接受机构调研时表示,2022年半年度,受益于国家高端装备制造、新型基础设施建设、制造业转型升级和新兴产业发展等相关政策,公司冷成形装备产品的下游应用领域和应用市场得以进一步拓展,下游产业对公司冷成形装备需求进一步提升。相较于2021年半年度,来自于航空航天、电力(特高压)、装配式建筑/基建、通用机械、石油化工等领域的订单增速较为明显。