微软开始测试Xbox系列X,S系列游
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3月31日,美国“芯片法案”针对在美设厂的半导体企业补贴今日开放申请。在美设厂的台湾地区芯片制造企业台积电董事长刘德音直言,该法案部分条款过于苛刻,台积电方面“无法接受”。