壹石通近日在与分析师的会议上表示，在电子材料领域，公司自主研发的新产品亚微米高纯氧化铝、芯片封装用low-α球形氧化铝已进入产线设备安装阶段，导热用球形氧化铝扩产项目进入厂房主体施工阶段。上述电子材料新增产能预计在2023年四季度陆续建成并试生产，有望成为公司新的业绩增长点。