据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商，其中三星（Samsung）的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示，美光（Micron）已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA样品、SK海力士（SK hynix）已于今年8月中提供8hi（24GB）样品、三星则于今年10月初提供8hi（24GB）样品。 除了HBM3与HBM3e外，据TrendForce集邦咨询了解， HBM4预计规划于2026年推出，目前包含NVIDIA以及其他CSP（云端业者）在未来的产品应用上，规格和效能将更优化。