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大族半导体激光开槽技术取得新突破

更新时间：2025-01-17 14:30:07

　　近期，大族半导体推出全新一代全自动晶圆激光开槽设备—GV-N3242系列。该设备在开槽质量、开槽精度、洁净度管控以及材料兼容性方面的大幅跃升，已圆满通过客户严苛的技术验证，并完全具备量产能力。

　　

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