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模锻件结构设计:钢件最小幅板厚

技嘉通过斜角护罩设计概念结束了

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兴森科技:公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段
更新时间:2025-04-02 13:42:07

  有投资者在投资者互动平台提问:请介绍广州和珠海封装基板项目连线和爬坡进展,谢谢!

  兴森科技4月2日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段,市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。