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印度计划推出10亿美元现金激励计

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应用材料盘后涨超2% 公司宣布加入苹果和德州仪器共同加强美国芯片制造业
更新时间:2025-08-07 06:08:03

  应用材料美股盘后涨超2%,应用材料宣布,公司加入苹果和德州仪器,共同加强美国芯片制造业。正通过位于奥斯汀的工厂,向德州仪器在美国的生产基地提供美国产设备,用于制造为苹果产品服务的基础类半导体。计划在亚利桑那州投资逾2亿美元,建设一座先进制造工厂,用于生产半导体设备的关键组件。