从大模型，到具身智能，再到智能体，近3年的世界人工智能大会一年一个热点。今年世界人工智能大会，首发、首秀的智能体令人目不暇接。据了解，过去3个月涌现的智能体相关产品，超过了去年全年的总和，这场科技行业的“奥运会”才刚刚开始。

　　上海具身智能企业傅利叶正式发布全尺寸人形Care-bot GR-3，主打交互陪伴以及“可触摸”特性。GR-3是傅利叶GRx系列第三代智能人形机器人，身高165cm，重71kg，搭载自研高性能一体化执行器及12自由度灵巧手，全身共有55个自由度，支持更拟人化的肢体表达，通过柔肤软包覆材设计与全感交互系统。

　　国家发展改革委、市场监管总局研究起草了《价格法修正草案》，并于近期面向社会公开征求意见。为充分反映光伏行业企业诉求，中国光伏行业协会现向各单位公开征集对《价格法修正草案》的意见和建议，请各有关单位结合光伏行业实际情况，重点从价格行为规范、价格调控机制、价格监督检查、法律责任及其他等方面，提出对草案的修改意见、建议及理由。

　　国泰海通证券认为，近期多部门表示要加快破除“内卷式”竞争，政策的重视程度高。光伏行业有望在政策的助推下落实相关改革举措，板块具备持续性布局的机会。

　　公司方面，顺钠股份为风电、光伏项目提供组合式变压器和华式组合式变电站产品，此类产品采用油浸式变压器，散热效果好，占地面积小，造价成本较低。应用于新能源领域的箱变产品为户外型，高低压室防护等级可达IP54，外壳经三防处理，可适应风电、光伏项目恶劣的运行环境，如内陆风沙大，海边盐雾多等环境。目前，公司已有超过6000台箱变在光伏项目中运行。海优新材主营业务聚焦高分子薄膜材料的研发与生产，核心产品包括光伏组件封装材料、汽车用PDCLC调光膜及XPO革等材料。

　　全国数据标准化技术委员会秘书处近日面向社会公开征求《全国一体化算力网智算中心算力池化技术要求》《全国一体化算力网安全保护要求》2项技术文件意见。至此，全国一体化算力网9项技术文件已全部发布，全国一体化算力网标准体系建设基本完善。这9项技术文件的研制，标志着全国一体化算力网建设从谋划布局阶段进入到落地应用阶段。

　　此前印发的《深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》，一方面明确了全国一体化算力网的基建地位，并指明到2025年底综合算力基础设施体系需要初步形成，另一方面，意见提出了具体的量化指标，并重点提及能耗管控、传输成本管控和安全性问题。国盛证券宋嘉吉认为，未来全国算力网的建设将全面带动算力调优、算力调度、光通信、液冷在国内的发展。

　　上市公司中，源杰科技产品主要应用于光纤接入、数据中心、无线通信等领域。面向更高速率光模块的光芯片已经开始相关核心技术的研发工作。新易盛高速率光模块、相干光模块、LPO光模块等研发均取得显著突破，已成功推出基于单波200G的1.6T光模块产品。

　　2025年9月18-20日，第十届华为全联接大会将在上海世博展览馆及世博中心举办。本届大会以“跃升行业智能化”为主题，通过“战略全景-产业技术-生态发展”的三维视角，阐释华为全面智能化战略的最新举措，并发布全新的数智基础设施产品、行业场景化解决方案、开发工具等。

　　截至7月30日，搭载鸿蒙操作系统5的终端数量已经突破1000万台。招商证券计算机团队认为，2025年华为鸿蒙生态加速适配发展，鸿蒙PC等后续或有进一步产业催化事件。并且，通过对华为链历史股价进行复盘，发现历届华为重点大会前后，板块出现超额收益的可能性较大。

　　上市公司中，嘉环科技作为运营商核心通服供应商基本盘稳固，政企业务持续拓展，与华为合作超过20年，已推出了基于鸿蒙物联网的实训平台。中新赛克已推出面向政企的信息中心、智算中心的网络洞察矩阵系列产品等产品及服务，产品适配鲲鹏生态等各主流国产平台。

　　据深芯盟官微，8月19日，为了推动深圳市和龙华区半导体制造和IC设计的产业升级，加强产业链上下游的交流与协作，由深圳市发展和改革委员会指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟等主办“AI驱动下的先进封装与测试发展供需对接会”即将在深圳拉开帷幕。

　　东吴证券研报指出，先进封装是国产算力发展之基，有望乘国产算力之东风。GPU、CPU超算和基站的封装中需要用到CoWoS技术；无线芯片和基带芯片的封装需要用到Fan-out技术；而HBM或者3DNAND则需要用到热压键合或混合键合技术，先进封装是国产算力发展之基。而在产能相对掣肘的背景下，国产先进封装供给的重要性日益提升。海外算力已经迎来了Token数消耗的快速增长，在AI应用爆发的当下，东吴证券认为国产算力也将复刻这一路径，则作为基石的先进封装有望乘上东风。市场规模方面，根据前瞻产业研究院测算，随着我国集成电路以及光电子器件下游需求增加，预计我国2029年先进封装市场规模将达到1340亿元，复合平均增速为9%。

　　上市公司中，通富微电大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术；并已从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，目前在槟城建设Bumping、EFB等生产线年，公司倒装焊等先进封装已大规模产业化，倒装焊等先进封装收入占比约70%。同兴达昆山芯片封测项目运用先进封装技术，目前产能释放顺利，正按计划推进中。甬矽电子二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测产品的营收持续快速增长；2.5D封装于2024年四季度完成通线，目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品，公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势。

　　机构指出，AI推理需求质变，成为AI算力增长新动力。相较于GPU，ASIC芯片可以在特定场景中实现低成本、高性能、低功耗，具备高专用性和高性价比特征。2024年，ASIC市场规模约为AI芯片的9%，预计28年将达到19%。

　　民生证券指出，全球芯片定制化趋势显著，ASIC迎来发展机遇可期。全球科技巨头加速布局ASIC赛道，抢占AI算力制高点：谷歌TPU持续迭代优化大模型推理性能，亚马逊Trainium专注提升训练效率，Meta、微软等企业也在积极构建自主AI芯片体系。产业链上下游协同发展，台积电、三星等晶圆代工龙头深度参与ASIC定制项目，博通、Marvell等传统芯片巨头也在持续加码AI芯片领域。在中国市场，政策支持与资本助力形成双重驱动，AIASIC产业即将迎来高速增长。

　　上市公司中，国科微AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片，同时可兼容传统CNN架构，因此其能效较高，是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。公司具备提供ASIC相关服务的能力。芯原股份表示，芯片定制技术包括架构评估技术、大规模SoC验证技术和先进工艺设计技术。目前芯原基于公司已有的设计经验及平台结构，综合先进的EDA工具和其自有功能模块性能模型，结合已有产品的实测数据，早期架构的评估精度较纸面计算已有较大提高，评估误差基本控制在 10%以内；并已经在现有ASIC设计服务中利用评估平台，完成了架构设计。铂科新材主要产品包括金属软磁粉、 金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件。芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用，而金属软磁材料制成的芯片电感由于具有小型化、耐大电流的特性，更加适用于GPU、人工智能、自动驾驶、AI 服务器、AI 笔记本、通讯电源、矿机等大算力应用场景，市场前景非常广阔。