上交所上市审核委员会今日公告显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板IPO过会。

　　市场对此次上会颇为关注，因西安奕材是“新国九条”“科八条”发布后上交所受理的首家未盈利企业。在业内看来，此次过会体现了上交所对“硬科技”未盈利企业包容性不断提升，有效促进了“科技-资本-产业”的良性循环。

　　作为国内12英寸硅片领域头部企业，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。

　　基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，该公司目前是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。

　　此次IPO，西安奕材拟募资49亿元，全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。

　　据悉，其第二工厂将以先进际代存储芯片用抛光片和更先进制程用外延片为主要产品。

　　在细分领域，其开发应用于功率器件的N型轻掺和重掺硅片特色产品，进一步提升国内12英寸硅片的本土化比例，并满足全球晶圆厂对先进制程硅片日益增长的需求。

　　该公司在招股书中提到，西安奕材已制定2020-2035年的15年长期战略规划，到2035年打造2-3个核心制造基地。

　　值得一提的是，西安奕材的创始人为王东升，其被誉为“京东方之父”。西安奕材亦是其打造的第三家IPO企业。

　　彼时，王东升带领员工自筹650万元种子基金，对北京电子管厂进行股份制改造，创立了京东方的前身：北京东方电子集团股份有限公司。

　　王东升从京东方退休后，毅然投身二次创业，创办了奕斯伟科技集团。奕斯伟科技集团官网显示，其业务主要涵盖芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化三大领域。前两者分别由奕斯伟计算和奕斯伟材料两家公司为主体。

　　西安奕材也并非王东升旗下唯一一家冲刺IPO的公司。今年5月，奕斯伟计算向港交所递交招股书。若奕斯伟计算成功上市，其或将成为“RISC-V全球第一股”。

　　西安奕材招股书显示，今年以来，随着行业逐步回暖，西安奕材产能继续攀升带来产销持续稳定放量。

　　具体到营收方面，2022年至2024年，西安奕材产能从234.62万片上升至625.46万片，增长率为166.58%；实现营收从10.55亿元跃升至21.21亿元，复合增长率达到41.83%。

　　中披露的经营业绩）

　　其招股书显示，本次其发行上市募投的第二工厂已于2024年投产，计划2026年达产。

　　中披露产能预测）

　　截至2024年末，西安奕材已通过验证的客户累计144家，并已向联华电子、力积电、格罗方德等主流晶圆厂批量供货。

　　股权结构方面，奕斯伟科技集团、奕行基金、国有控股的陕西省集成电路基金、国有控股的大基金二期、宣岳投资为该公司前五名股东，分别持有其12.73%、10%、9.06%、7.5%、4.03%的股份，其中前四者为大股东。

　　中披露的股权结构）

　　值得一提的是，工商信息显示，

　　例如，中建材新材料基金、渝富资本、长安汇通、中国人寿旗下国寿股权、中国互联网投资基金、陕西金融控股集团旗下陕西基金、国投集团旗下国投创合、芯动能投资、兴业国信资管、中国国新控股、东方江峡、中科创星、烟台业达经济发展集团、国开金融全资子公司国开科创等。

　　其股东名单中的知名投资机构还包括中信证券投资、IDG资本、中信证券旗下中信金石、中国建设银行旗下建银国际、私募基金天堂硅谷、A股上市公司盛剑科技等。

　　
融资历程方面，西安奕材总共历经7轮融资。其于2019年6月完成天使轮融资，由芯动能投资参投；2023年3月完成的C+轮融资中，参投方包括大基金二期；最近一次融资于2024年6月完成，参投方包括鑫华半导体、盛剑科技、中科创星。

　　西安奕材亦在招股书中披露了目前12英寸硅片全球行业情况。

　　根据SEMI统计，12英寸硅片贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上，12英寸产能也是目前全球晶圆厂扩产的主流方向，随着人工智能应用不断普及，未来12英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。

　　截至2024年末，中国大陆已有62座12英寸晶圆厂量产运行，