9月4日至9月6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展正在无锡举行。

　　期间，中微公司发布6款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等工艺。

　　中微公司董事长兼总经理尹志尧在该展会主旨演讲环节表示，目前，中微公司在研项目涵盖六大类、超二十款新设备，

　　就整个行业而言，当前，国内半导体设备市场竞争格局呈现头部企业领跑，新兴力量加速突围的特征。

　　中微公司主营产品为刻蚀设备、薄膜沉积设备，以及MOCVD设备等泛半导体设备，产品开发方向较为纵深。

　　，中微公司展示了其新一代高深宽比等离子体刻蚀设备CCP电容性高能等离子体刻蚀机Primo UD-RIE®和Primo Menova™12寸ICP单腔刻蚀设备。

　　CSEAC 2025期间，中微公司现场展台工作人员表示，

　　据了解，今年6月，Primo Menova™12寸ICP全球首台机已付运到客户认证，进展顺利，并和更多的客户展开合作。

　　，中微公司推出的12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash®金属栅系列，该系列涵盖Preforma Uniflash® TiN、Preforma Uniflash® TiAI及Preforma Uniflash® TaN三大产品，能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。在新型技术领域，中微公司发布的全球首款双腔减压外延设备PRIMIO Epita® RP。

　　上述工作人员表示，”从金属材料到设备结构均实现自主设计，公司产品和海外同类型企业没有变化，甚至在研发的时候思考更清晰，表现效果也更好。”

　　另有其工作人员向《科创板日报》表示，据悉，中微公司双腔减压外延设备 PRIMIO Epita® RP在2024年8月已付运到客户进行成熟制程和先进制程验证，进展顺利。

　　有业内人士向《科创板日报》表示，中微新产品直接对标国际巨头，‌刻蚀设备‌Primo UD-RIE®与泛林半导体的深硅刻蚀机竞争，后者在5nm以下制程占主导‌。‌ALD设备‌Preforma Uniflash®系列挑战应用材料的Endura®系列，后者在金属栅沉积领域市占率超60%‌。‌外延设备‌PRIMIO Epita® RP与东京电子的EPI设备形成差异化竞争‌。

　　除中微公司外，其他国产半导体设备龙头本次也展出新产品。

　　《科创板日报》

　　多款新品的推出与高额的研发投入密不可分。

　　以中微公司为例，今年上半年，该公司研发投入达14.92亿元，同比增长约53.70%，研发投入占公司营业收入比例约为30.07%。

　　在过去的20年间，中微公司共计开发了3代、18款刻蚀机。在等离子体刻蚀这一品类，中微公司目前基本可全面覆盖不同应用，包括成熟及先进逻辑器件、闪存、动态存储器、特殊器件等，且已有95%到99%的应用都有了批量生产的数据。

　　薄膜设备方面，

　　另据《科创板日报》统计，

　　业内人士表示，**半导体设备新品产出速度与研发投入的行业趋势‌研发提速主要有两方面原因：

　　一是GAA晶体管等新工艺需求推动设备升级‌，促进技术迭代；二是国际形势促进加速自主化，2025年国产设备市占率或突破30%‌。半导体设备核心零部件仍依赖进口，高研发投入短期影响利润‌。**

　　CSEAC 2025期间，北京北方华创微电子装备有限公司总裁陈吉表示，多年来，北方华创推动多款国产设备完成导入与验证，但部分客户为保障自身生存、维持现金流稳定，最终仍选择采购海外设备。“在北方华创及其他国产设备尚未实现完全替代的当下，这也是无奈之举。但从长远来看，晶圆厂设备的国产化是必然趋势。”

　　据SemiAnalysis统计，2025年第二季度，全球前五大半导体设备WFE公司在华收入环比增长12.6亿美元。除东京电子外，其余公司在华收入均实现环比增长。应用材料公司表示，2025年第一季度或第三季度的中国收入水平预示着未来几个季度中国市场的增长。

　　目前在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。

　　其中，北方华创刻蚀设备和薄膜沉积设备，仍具备国内先进实力。薄膜沉积设备，则实现了对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖，实现功率半导体、三维集成和先进封装、新型显示、化合物半导体等多个领域的量产应用，12寸先进集成电路制程金属化薄膜沉积设备实现量产突破。

　　薄膜沉积设备领域不容小觑的另一家行业龙头还有拓荆科技。该公司自设立以来，一直聚焦薄膜沉积设备。其形成了PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD等薄膜设备系列产品，在集成电路逻辑芯片、存储芯片制造等领域得到广泛应用。

　　与此同时，

　　有业内人士认为，从市场竞争角度分析，在竞争激烈的半导体设备市场，新品产出速度快、研发投入大的公司能够更快地推出具有竞争力的产品，抢占市场份额。如果一家公司不能及时推出新产品，就可能被竞争对手超越，失去市场优势。因此，加大研发投入和加快新品产出是公司在市场中生存和发展的必要手段。