首页
业界
要闻
快讯
热点
推荐
聚焦
头条
站内搜索：
微策略Strategy单周买盘上
StarkWare发布抗量子比特
揭开迟到者的逻辑！摩根士
美伊停火协议状态混乱不断
亮眼成绩单！摩根士丹利比
美国和伊朗停火+关税双面
伊朗宣布霍尔木兹海峡通行
美国与伊朗达成条件式停火
Block旗下Cash App、Squar
具有两种不同可折叠显示屏的Appl
螺旋叶片新型制作方法
您现在的位置：
主页
>
业界
>
业界
台积电计划投资近90亿新台币芯片封装工厂2027年投产
更新时间：2023-07-26 16:26:29
据知情人士透露，台积电计划投资近90亿新台币建立的芯片封装工厂计划于2027年年中左右开始批量生产。
上一篇：
光明地产：近年陆续参与上海奉贤、金山等区城中村改造、保障房建
下一篇：
国信证券：楼市和消费持续回暖，浆价持续下行，看好家居及日用消
