据报道，业内人士8月1日透露，三星积极争取英伟达的HBM3和先进封装订单，已进入技术验证阶段，验证核准后，英伟达就会向三星采购HBM3，并将高阶GPU H100的先进封装外包给三星代工。目前英伟达高阶A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电先进CoWoS封装技术。但随着生成式AI需求大爆发，台积电的产量不够满足需求，促使英伟达加紧分散供货商，部分订单流向三星，不再由台积电独吞大单。