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小米实现3nm芯片研发设计突破!半导体材料ETF盘中持续溢价
更新时间:2025-05-19 22:28:43

  小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。

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  半导体材料ETF及其联接基金紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备、半导体材料占比靠前,合计权重超77%,充分聚焦指数主题,锚定半导体产业发展,精准锚定芯片制造相关领域,覆盖光刻胶、大硅片、刻蚀机等关键赛道,直击芯片产业国产化刚需,为投资者捕捉半导体产业升级红利。