《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》近日发布。其中提出，重点突破CPU、GPU、FPGA等高端芯片设计，大力支持人工智能芯片、光芯片、物联网芯片、存储芯片、射频芯片、基带芯片、车规级芯片、显示驱动芯片等芯片的开发设计，鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的RISC-V、ARM等高端芯片架构设计。对使用多项目晶圆流片进行研发或首次完成全掩膜工程流片的设计企业，以及开展高端传感器首轮流片的智能传感器企业，按照不高于流片费用40%分档给予补助，每家企业每年最高补贴500万元。